BGA PCB-assemblage
Dankzij onze ruime ervaring en uitgebreide expertise kan MOKO onze klanten altijd een hoogwaardige en betrouwbare BGA PCB-assemblageservice bieden.
Volledige dekking BGA PCB-assemblagediensten
Onze BGA-assemblagediensten omvatten een breed scala, waaronder de ontwikkeling van BGA-prototypes, BGA-PCB-assemblage, het verwijderen van BGA-componenten, BGA-vervanging, BGA-rework en reballing, BGA-PCB-assemblage-inspectie, enzovoort. Dankzij ons complete dienstenaanbod kunnen we klanten helpen hun toeleveringsnetwerk te stroomlijnen en de productontwikkelingstijd te verkorten.
Streng BGA PCB-assemblagetestproces
Om de hoogste kwaliteitsnormen voor BGA-assemblage te bereiken, gebruiken we gedurende het hele proces diverse inspectiemethoden, waaronder optische inspectie, mechanische inspectie en röntgeninspectie. De inspectie van BGA-soldeerpunten vereist onder andere röntgenstraling. Röntgenstraling kan door de componenten heen dringen om de onderliggende soldeerpunten te inspecteren, om zo de positie, de radius en de dikte van de soldeerpunten te controleren.
Voordelen van BGA PCB-assemblage
Efficiënt ruimtegebruik – Dankzij het BGA PCB-ontwerp kunnen we de beschikbare ruimte efficiënt benutten, zodat we meer componenten kunnen monteren en lichtere apparaten kunnen produceren.
Betere thermische prestaties – Bij BGA wordt de warmte die door de componenten wordt gegenereerd direct via de bal overgedragen. Bovendien verbetert het grote contactoppervlak de warmteafvoer, wat oververhitting van componenten voorkomt en een lange levensduur garandeert.
Hogere elektrische geleidbaarheid – De weg tussen de matrijs en de printplaat is kort, wat resulteert in een betere elektrische geleiding. Bovendien is er geen doorlopend gat in de printplaat; de hele printplaat is bedekt met soldeerbolletjes en andere componenten, waardoor er minder lege ruimtes zijn.
Eenvoudig te monteren en te beheren – Vergeleken met andere PCB-assemblagetechnieken is BGA eenvoudiger te assembleren en te beheren, omdat de soldeerballen rechtstreeks worden gebruikt om de behuizing op de printplaat te solderen.
Minder schade aan leads – We gebruiken massieve soldeerballetjes voor de productie van BGA-kabels. Daardoor is de kans op beschadiging tijdens het proces kleiner.
BGA PCB-assemblagecapaciteit bij TestPcbas
plaatsingsnauwkeurigheid +/- 0.03 mm
Kies MOKO als uw BGA-assemblagepartner
Kwaliteitsborging
Wij voldoen volledig aan het ISO-kwaliteitsmanagementsysteem en alle processen voldoen aan de hoogste kwaliteitsnormen voor BGA PCB-assemblage.
Sterke assemblagecapaciteiten
MOKO kan vrijwel alle soorten BGA's verwerken en BGA-componenten van klein tot groot assembleren, inclusief BGA's met een fijne spoed.
Diepgaande expertise
Wij beschikken over een BGA-assemblageteam dat bestaat uit professionele ingenieurs en IPC-getrainde medewerkers. Zij bieden technische ondersteuning gedurende het hele proces en zorgen zo voor een hoge betrouwbaarheid.
Veelgestelde vragen over BGA PCB-assemblage
BGA-assemblage is in principe het proces van het monteren van een ball grid array op een PCB door middel van de soldeer-reflowmethode.
BGA is de afkorting van Ball Grid Array. Een type behuizing voor elektronische componenten met hoge dichtheid, gebruikt voor geïntegreerde schakelingen.
De belangrijkste voordelen van ball grid array BGA zijn: verbeterde elektrische en thermische prestaties, dichtere pakking en verbeterde onderlinge verbindingen.
BGA-soldeerpunten worden doorgaans met röntgenstraling geïnspecteerd, omdat de soldeerballetjes zich aan de achterkant van het onderdeel bevinden en niet met het blote oog te zien zijn.
Enkele veelvoorkomende problemen bij BGA-assemblage zijn: verkeerde uitlijning, ontbrekende soldeerpunten, overbrugging van soldeerpunten en onvoldoende soldeerwerk.
Ja, BGA's kunnen worden herwerkt, maar hiervoor zijn speciale apparatuur en gereedschappen nodig, zoals het reworkstation. Met dit gereedschap kunnen we het BGA-component van de printplaat verwijderen zonder deze te beschadigen en de bruikbare componenten vervangen.
Wij kunnen verschillende BGA-pakketten verwerken, zoals MicroBGA, PBGA, CBGA en TBGA, om zo aan de behoeften van verschillende projecten te voldoen.
TestPcbas biedt een totale BGA-hersteloplossing, zoals het verwijderen van BGA, het opnieuw ballen van BGA en het opnieuw monteren van BGA.
De minimale BGA-pitchgrootte die wij kunnen verwerken is 0.4 mm.
TestPcbas is gecertificeerd volgens ISO 9001, ISO 13485 en IPC-A-610 en alle BGA-assemblageprocessen voldoen aan internationale kwaliteits- en veiligheidsnormen.
