
ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付け:主な違いと選び方
はんだ付けは、部品を回路基板にしっかりと固定する、プリント基板組立工程において不可欠な工程です。ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けは、よく用いられる2つのはんだ付け方法です。
MOKOは常に製品の品質を最優先に考え、過去17年間、最高品質の電子機器製造サービスをお客様に提供することに尽力してきました。当社の品質管理は生産プロセス全体にわたっており、お客様の品質要件を満たすだけでなく、それを上回る成果を上げることができます。独立した品質検査部門を設け、受入品質管理から生産まで、全プロセスを厳格に監視しています。


MOKOは専門の調達チームを擁し、信頼できるサプライヤーのみと提携することで、偽造部品の流通を防ぎ、品質管理を強化しています。さらに、設計段階で部品の入手可能性検証サービスも提供しています。

当社は、部品レベルのテスト、回路アセンブリテスト、完成品テストなど、お客様のニーズに合わせた電子テストサービスを提供しています。AOI、インサーキットテスト(ICT)、機能テストなど、様々なテスト技術を専門としています。

当社は、様々な業界や地域における電子製品のコンプライアンス基準を熟知しており、お客様が対象市場にスムーズに参入できるよう、規制関連サービスを提供しています。CE、RoHS、ISO認証など、様々な認証の取得をサポートいたします。

当社は、製造する電子製品が業界のコンプライアンスと標準を満たすことを保証するための健全な品質管理システムと豊富な経験を備えています。

当社のエンジニアリング チームは電気および電子テストに精通しており、さまざまなプロジェクトに応じてお客様のためにテスト戦略を策定し、テスト方法を選択できます。

MOKO テクノロジーは、業界をリードする高精度のマシンとテスト可能な設計 (DFT) ツールを使用して、さまざまなプロジェクトのテスト要件を満たします。

当社のチームは、ROHS、REACH、IPC-A-610などの国際規格や規制に精通しており、ULおよびCE認証規格の取得経験も豊富です。

はんだ付けは、部品を回路基板にしっかりと固定する、プリント基板組立工程において不可欠な工程です。ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けは、よく用いられる2つのはんだ付け方法です。

回路基板の修理方法を知っていれば、機器全体を交換するよりも大幅なコスト削減につながります。基板のみを修理するだけで、コストを60~80%削減できる場合もあります。

SMDはんだ付けとは、表面実装型電子部品をプリント基板にはんだ付けする工程を指します。電子機器やプリント基板が小型化するにつれ、SMD部品の使用が増加しています。