Quando si entra nel settore elettrico, IC e PCB Devono essere due parole comuni nel tuo lavoro quotidiano. Suonano simili, ma completamente diverse se hai la pazienza di analizzarle.
Ti introduciamo al confronto tra IC e PCB
Se consideriamo una casa rurale come assemblaggio di cablaggiIl PCB è come una suite composta da soggiorno, camera da letto, cucina, bagno e balcone. Occupa solo poche decine di metri quadrati, ma è completamente configurato per ospitare abitazioni come le grandi case rurali.
Pertanto, la definizione di PCB, circuito stampato, diventa facile da comprendere. I circuiti stampati non sono solo un importante supporto per i componenti elettronici, ma anche un fornitore di connessioni elettriche per i componenti elettronici. Prende il nome dal suo metodo di produzione: la stampa. Nello specifico, una scheda pronta per l'assemblaggio deve essere sottoposta a foratura dello strato interno, tracciatura, incisione, ossidazione nera, laminazione, foratura dello strato esterno, PTH, PTRS, maschera di saldatura, placcatura in oro, HASL, legenda in seta e collaudo.
Rispetto al PCB, IC È, propriamente, come un grattacielo o un edificio alto, che comprende il piano magazzino, il piano uffici, il piano mensa e il parcheggio sotterraneo. È altamente integrato nella sua disposizione.
Per il layout dei circuiti integrati, è fondamentale l'isolamento funzionale e la connessione efficace. Ad esempio, i circuiti artificiali e i circuiti digitali sono isolati. La linea di alimentazione e la linea di terra sono separate. Inoltre, il circuito di rilevamento è posizionato in un angolo, lontano dal sistema logico di controllo. Esistono diversi strati che presentano layout e costruzioni diverse. Ad esempio, il transistor pieghevole viene utilizzato per risparmiare spazio e resistenza di gate nei circuiti a basso rumore. Esiste persino un design a forma di H per uno strato. Inoltre, gli ascensori per diverse destinazioni sono progettati in modo da accelerare la trasmissione. Cavi ad alta velocità vengono utilizzati per il collegamento tra CPU e memoria.
Conoscere chiaramente i diversi metodi di produzione tra IC e PCB
Produzione di circuiti integrati
La produzione di circuiti integrati consiste nell'interconnettere tutti i fili e i componenti necessari, come transistor, resistori e condensatori, su uno o più piccoli chip semiconduttori, per poi impacchettarli in un guscio in miniatura. Funziona come una struttura circuitale parziale.
In particolare, esistono molti tipi di packaging. Di seguito, ne analizzeremo alcuni comuni.
- Package DIP (Dual in-line package): questo package è stato utilizzato nei circuiti integrati in epoca iniziale. I suoi pin sono collegati da entrambi i lati del package, in una disposizione verticale o bi-verticale.
- Package PLCC (Plastic LED Chip Carrier): questo package ha una forma quadrata, con pin su tutti i lati. È molto più piccolo del package DIP. Grazie ai vantaggi delle dimensioni ridotte e dell'elevata affidabilità, il package PLCC è adatto alla tecnologia di montaggio superficiale dei PCB.
- Package SOP (Small Profile Package): Questo package è progettato per la tecnologia di montaggio superficiale dei PCB. I pin sono presenti su entrambi i lati del corpo principale, con una forma a L. Grazie alla spaziatura compatta dei pin, i package SOP sono adatti per PCB di piccole dimensioni e ad alta densità.
- Package PQFP (package piatto quadrato in plastica): questo package è sottile e piatto. I pin che circondano il package sono a forma di L o di T. Il package PQFP si adatta ai mini PCB HDI con una buona dissipazione del calore.
- Package BQFP (package piatto a quattro lati con pin e cuscinetto): questo package è un'evoluzione del package QFP. I quattro angoli del corpo sono ammortizzati per evitare deformazioni e piegature dei pin durante il trasporto.
- Package QFN (package piatto senza pin a quattro lati): questo package è configurato con contatti degli elettrodi su quattro lati. Senza pin, l'area di montaggio occupata è inferiore a quella del QFP, mentre l'altezza è inferiore. Tuttavia, il contatto degli elettrodi è più pesante, quindi è necessario adottare misure di protezione adeguate durante le spedizioni a lunga distanza.
- BGA Package (package Ball Grid Array): un lato di questo package è fissato a una sfera sferica convessa in una disposizione a matrice. È noto per le sue buone prestazioni di dissipazione del calore elettrico, il ridotto ritardo di trasmissione del segnale e l'elevata affidabilità.
Oltre ai metodi di confezionamento comuni sopra descritti, esistono altri metodi di confezionamento utili per esigenze particolari, come il confezionamento di tipo TO e il confezionamento di tipo MCM.
PCB Assembly
Dopo aver completato il processo di stampa descritto nella prima parte, procederemo all'assemblaggio del PCB per componenti. La tecnica di assemblaggio del PCB prevede l'assemblaggio a foro passante, l'assemblaggio a montaggio superficiale e la miscelazione.
- Assemblaggio tramite foro passante: come suggerisce il nome, i terminali del componente vengono inseriti attraverso il foro praticato nel PCB e poi saldati sull'altro lato. Questa tecnica è ampiamente utilizzata da decenni ed è nota per la stabilità delle connessioni. Tuttavia, foro passante I componenti generalmente richiedono più spazio sul PCB, il che li rende inadatti a layout ad alta densità. Pertanto, i PCB con assemblaggio a foro passante sono comunemente utilizzati in dispositivi elettronici datati, elettronica di potenza e dispositivi che richiedono connessioni meccaniche robuste.
- Montaggio in superficie: Con tecnica di montaggio superficialeI componenti possono essere posizionati direttamente sulla scheda e saldati alla pista tramite processo di saldatura a rifusione. Inoltre, le dimensioni ridotte dei componenti per SMT consentono il montaggio su entrambi i lati del PCB. Pertanto, questa tecnica è preferita per l'assemblaggio di PCB ad alta densità e dispositivi elettrici compatti. Oggigiorno, l'assemblaggio a montaggio superficiale è una tecnica chiave sul mercato, poiché consente di risparmiare spazio e offre ottime prestazioni elettriche.
- Combinazione: la combinazione di tecnologia through-hole e SMT è una soluzione importante anche per ordini speciali in assemblaggio. In altre parole, sul PCB finale sono presenti sia componenti through-hole che componenti a montaggio superficiale. Questa soluzione flessibile apre la strada a PCB complessi e soddisfa appieno la domanda del mercato finale.
Comprendere le applicazioni di IC e PCB
Come circuito funzionale, il circuito integrato può essere applicato direttamente sul PCB, migliorandone la compattezza e l'affidabilità. I PCB con circuiti integrati vengono quindi utilizzati in molti settori high-tech, come l'automotive intelligente, l'IoT, la tecnologia medica intelligente, le telecomunicazioni e l'intelligenza artificiale.
Takeaway
Nel complesso, i PCB con circuiti integrati sono la base della tecnologia moderna. Sono ampiamente utilizzati in molti settori e svolgono un ruolo importante nello sviluppo della società.
