RF PCB 및 마이크로파 PCB
RF PCB와 마이크로파 PCB는 RF 또는 마이크로파 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판의 한 종류입니다. 따라서 이러한 유형의 PCB는 일반적으로 메가헤르츠에서 기가헤르츠 주파수 범위에서 작동합니다. 따라서 휴대폰부터 군용 레이더에 이르기까지 통신 기술에 이러한 주파수 범위가 사용됩니다.
- RF 회로 기판과 마이크로파 PCB 기판은 고주파에서 작동할 수 있습니다.
- 구조가 안정적이어서 고온에서도 작동할 수 있습니다.
- 이 케이블들은 안정적인 유전율과 낮은 손실 탄젠트를 가지고 있습니다. 따라서 신호는 최소 임피던스로 전달됩니다.
- 다층 기판을 적층하는 것이 가능합니다. 따라서 더 작은 기판을 제작할 수 있습니다. 따라서 최적의 성능을 제공하고 비용 효율적입니다.
- 복잡한 레이아웃을 제작할 수 있습니다. 따라서 미세 피치 부품을 보드에 조립하기가 더 쉽습니다.
1. 파워 플레인
회로 기판에 전원 플레인을 배치하는 방식은 매우 중요합니다. 따라서 전원 플레인이 기판 가장자리를 따라 배치되도록 RF 마이크로파 PCB를 설계하면 심각한 문제에 직면하게 됩니다. 즉, 상당한 양의 기생 방사선이 발생할 수 있습니다.
해법
따라서 두 접지면 사이에 배선해야 합니다. 이렇게 하면 전원과 접지를 분리할 수 있습니다.
2. 디커플링 및 회로 루프
RF PCB에 디커플링 부품을 조심스럽게 배치하는 것이 매우 중요합니다. 그래야 용량성 결합이 발생하지 않습니다.
해법
따라서 핀 근처 접지에 디커플링 커패시터를 연결하여 전류 루프를 줄여야 합니다. 따라서 모든 핀이나 포트에 자체 비아(via)를 확보해야 합니다.
3. 열 완화
RF PCB 설계 시 열 응력도 고려해야 합니다. 따라서 RF 보드의 신호 주파수가 높을수록 열 응력이 더 두드러집니다.
해법
따라서 RF PCB의 열 응력을 피하려면 트레이스 폭의 급격한 변화를 피해야 합니다. 트레이스 폭의 급격한 변화는 RF 신호에 부정적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 따라서 트레이스 폭을 직각으로 굽히는 것은 피하고, 점진적이고 곡선으로 굽히는 것이 좋습니다.
RF PCB 및 마이크로파 PCB 제조에 사용되는 재료는 주로 용도에 따라 달라집니다. 따라서 아래 표를 참고하여 원하는 용도에 적합한 RF PCB 재료를 찾으실 수 있습니다.
| 어플리케이션 | 소스 | 형질 |
|---|---|---|
| 가전제품 | RO3006 | 신뢰할 수 있는 열 및 전기적 특성을 갖춘 비용 효율적 |
| RO3010 | ||
| RO4835 | ||
| 군사 / 우주 항공 | RT/듀로이드 | 최고의 열 및 전기적 성능과 뛰어난 환경 내구성을 자랑합니다. |
| RO4000 | ||
| 의료 | RO4350B | 다양한 유형의 의료 기기에 적합한 보다 광범위한 속성을 제공합니다. |
| 산업(공업) | RO4835 | 뛰어난 내구성과 향상된 내환경성을 자랑합니다. |
| XT/듀로이드 | ||
| RO4350B |
이러한 PCB의 사양과 성능을 요약했습니다. 아래 표를 참고하시기 바랍니다.
| 유전 상수 | 3.50 |
| 열팽창 계수 | 46ppm / ° C |
| 치수 안정성 | 0.5mm/m 미만 |
| 수분 흡수 | 0.06 % |
| 열전도율 | 0.73W/m/°K |
| 전기 강도 | 30.2kV/mm |
| 진동수 | 104 - 108 Hz |
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