Le soudage est une étape indispensable dans le Processus d'assemblage de PCB, qui fixe solidement les composants aux cartes de circuits imprimés. Soudage à la vague et brasage par refusion Il existe deux méthodes de soudage courantes dans l'industrie des circuits imprimés. Elles ont le même objectif, mais leurs applications et leurs principes de fonctionnement diffèrent. Il est essentiel de comprendre leurs différences et de savoir quelle méthode utiliser selon les situations. Dans cet article, nous comparerons ces deux méthodes sous différents angles afin de vous aider à choisir celle qui correspond le mieux à vos besoins d'assemblage de circuits imprimés.
Qu'est-ce que la soudure à la vague ?
Le brasage à la vague est une méthode utilisée pour fixer des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé. Lors de ce procédé, la carte est placée dans une machine équipée d'une pompe qui crée une « vague » de brasure liquide. Lorsque la carte passe au-dessus de cette vague et entre en contact avec elle, la brasure se lie aux composants et à la carte, créant ainsi de bonnes connexions électriques. Cette méthode est généralement employée pour… composants traversants et est considérée comme très efficace pour la production de masse. Voici une vidéo qui illustre clairement le processus de soudage à la vague :
Qu'est-ce que la soudure par refusion ?
Le brasage par refusion est un procédé largement utilisé dans l'industrie électronique pour l'assemblage de composants électroniques. composants montés en surface (CMS) sur les cartes de circuits imprimés. Ce procédé consiste à appliquer avec précision de la pâte à braser sur la carte aux emplacements des futurs composants, formant ainsi des connexions temporaires. La carte est ensuite placée dans un four à température contrôlée, qui chauffe et fait fondre la pâte à braser afin de créer des joints de soudure permanents et des connexions électriques stables.
Voici une vidéo qui illustre le processus de soudage par refusion en action :
Principales différences entre le soudage à la vague et le soudage par refusion
Dans cette section, nous comparons le brasage à la vague et le brasage par refusion selon trois aspects clés : les procédés, les composants appropriés et les plages de température.
- Principes et processus de fonctionnement
Soudage à la vague : la soudure fondue forme une vague, et lorsque le circuit imprimé passe dessus, les pattes ou les pastilles des composants entrent en contact direct avec la soudure pour former des connexions mécaniques et électriques.
Soudage par refusion : la pâte à souder est pré-appliquée sur les pastilles, puis fondue à l’air chaud afin de lier fermement le composant à la carte de circuit imprimé.
En revanche, le soudage à la vague nécessite flux de soudure La soudure à la vague utilise un flux, contrairement à la soudure par refusion, car la pâte à braser contient déjà du flux. Les figures ci-dessous illustrent chaque étape du processus de soudure pour les deux méthodes :
- Compatibilité des composants
Le soudage à la vague est principalement utilisé pour les composants traversants, en particulier ceux de grande taille, dotés de broches robustes et présentant des exigences élevées en matière de résistance structurelle, tels que les connecteurs, les transformateurs de puissance, les condensateurs haute capacité, les inductances de puissance et les modules de puissance.
Le soudage par refusion est plus adapté aux composants CMS de petite taille et à haute densité de broches, notamment les résistances et condensateurs des séries 0402, 0603 et 0805, les boîtiers de type QFP, QFN, ainsi BGA, etc. - Plage de température
Le brasage à la vague et le brasage par refusion fonctionnent à des températures différentes. Généralement, le brasage par refusion atteint une température maximale de 210 à 250 °C dans la zone de refusion, tandis que le brasage à la vague atteint une température maximale plus élevée, de 260 à 265 °C. Par conséquent, lors du brasage de cartes mixtes nécessitant l'utilisation conjointe des deux techniques, le brasage par refusion doit être effectué avant le brasage à la vague afin d'éviter la refusion des joints précédemment formés.
Soudage à la vague vs. soudage par refusion : tableau comparatif rapide
| Aspect | Vague de soudure | soudage par refusion |
| Type de composant | Principalement des composants traversants (THT) | Composants à montage en surface (CMS) |
| Méthode de chauffage | Contacts de soudure à la vague fondue, face inférieure du circuit imprimé | Courbe de chauffage contrôlée à l'intérieur du four de refusion |
| Force mécanique | Haute qualité ; articulations adaptées aux composants soumis à des contraintes mécaniques | Modéré ; les joints sont moins robustes que le brasage à la vague et sensibles aux vibrations et aux contraintes. |
| La précision | Plus bas ; convient aux câbles plus gros et aux cartes moins denses | Plus élevée ; idéale pour les composants CMS à pas fin et les agencements haute densité. |
| Cadence de production | Très efficace pour les grands lots de THT et la production de masse | Haute performance pour les cartes CMS dans les lignes automatisées |
| Utilisation recto-verso | Limité (principalement unilatéral) | Largement utilisé ; idéal pour les cartes CMS double face |
| Applications idéales | Cartes d'alimentation, connecteurs, assemblages simples, composants robustes | Électronique grand public haute densité, objets connectés, équipements de télécommunications, cartes à pas fin |
Soudage à la vague ou soudage par refusion : comment choisir ?
Le soudage à la vague et le soudage par refusion sont deux techniques de soudage efficaces lors de l'assemblage de circuits imprimés. Mais comment choisir la plus adaptée à vos projets ?
Commencez par identifier les types de composants nécessaires à vos projets de circuits imprimés. Si le circuit imprimé utilise principalement des composants montés en surface, le soudage par refusion est la méthode idéale. En revanche, si vous utilisez principalement des composants traversants ou des composants soumis à de fortes contraintes mécaniques, le soudage à la vague est plus approprié.
Il convient également de prendre en compte d'autres facteurs tels que les volumes de production, les coûts d'investissement en équipements et les exigences de précision. Le brasage par refusion excelle dans la production automatisée et à haut débit de composants CMS, tandis que le brasage à la vague demeure plus efficace et économique pour les cartes comportant de nombreux tubes traversants.
En production, de nombreux projets nécessitent l'utilisation des deux techniques de brasage. Assemblez d'abord les composants CMS, puis utilisez le brasage à la vague ou le brasage sélectif pour assembler les composants traversants restants.
En résumé, il n'existe pas de méthode de soudure idéale, seulement celle qui correspond le mieux à la conception et à la production de votre circuit imprimé. Avant de prendre votre décision, il est indispensable de tenir compte de tous ces facteurs.
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Que vous ayez besoin d'un brasage à la vague sélectif pour les composants traversants ou d'un brasage par refusion précis pour les dispositifs CMS à pas fin, notre équipe expérimentée peut vous fournir des résultats fiables pour votre projet. Contactez-nous aujourd'hui pour discuter de vos besoins en matière d'assemblage de circuits imprimés.
FAQ sur le soudage à la vague et le soudage par refusion
Q1 : Quelle est la principale différence entre le soudage à la vague et le soudage par refusion ?
Le brasage par refusion consiste à faire fondre la pâte à braser dans un four et est généralement utilisé pour la technologie de montage en surface, tandis que le brasage à la vague relie les pièces à l'aide d'une vague de brasure fondue et est couramment utilisé pour les composants traversants.
Q2 : Quels sont les inconvénients du soudage à la vague ?
Le soudage à la vague ne convient pas à tous les cas. Composants PCBEn effet, certains composants peuvent ne pas supporter la température élevée de la vague de soudure. De plus, il est difficile de contrôler précisément cette vague, ce qui peut entraîner une qualité de soudure irrégulière, comme des ponts de soudure, et endommager les composants sensibles.
Q3 : Peut-on assembler un circuit imprimé en utilisant à la fois le soudage à la vague et le soudage par refusion ?
Bien sûr. Dans la conception de circuits imprimés à technologies mixtes, il est courant d'utiliser à la fois les techniques de soudage à la vague et par refusion pour assembler les composants.
Q4 : Soudage à la vague vs soudage sélectif : quelle est la différence ?
La principale différence réside dans la zone du circuit imprimé à souder. Le brasage à la vague permet de souder simultanément tous les joints exposés en faisant passer le circuit imprimé au-dessus d'une vague de soudure continue. En revanche, le brasage sélectif cible uniquement certains composants traversants à l'aide d'une buse de soudure.
