4-Schicht PCB
Im Laufe der Zeit haben sich Änderungen in der Herstellung von 4-Lagen-Leiterplatten ergeben. Heutzutage hergestellte Leiterplatten unterscheiden sich von herkömmlichen Leiterplatten. Dies liegt an den Kosten und anderen Faktoren, die die Zuverlässigkeit und Funktion einer Leiterplatte beeinflussen.
Nachdem Sie sich für die ideale Anzahl an Schichten für eine Leiterplatte entschieden haben, müssen Sie nun über die Faktoren nachdenken, die eine mehrschichtige Leiterplatte besser machen als eine ein- oder zweischichtige Leiterplatte.
1. Wie verwendet man PCB?
Als Erstes sollten Sie den Verwendungszweck Ihrer Leiterplatte berücksichtigen. Verschiedene Leiterplattentypen eignen sich für unterschiedliche Geräte und stellen unterschiedliche Anforderungen an die Leiterplatte.
2. Welche Betriebsfrequenz ist erforderlich?
Bei der Abwägung aller Optionen ist es auch wichtig, die Betriebsfrequenz zu ermitteln. Deren Parameter bestimmen die Kapazität und Funktionen einer Leiterplatte.
3. Wie hoch ist mein Budget?
Unter anderem sind Ihr Budget und die Herstellungskosten einer ein- oder zweilagigen Leiterplatte im Vergleich zu einer mehrlagigen Leiterplatte ebenfalls beträchtlich. Die Preise steigen mit zunehmender Weiterentwicklung.
4. Wie schnell brauche ich die Leiterplatten?
Auch die Zeit für die Herstellung einer Leiterplatte spielt eine wichtige Rolle. Die Entwicklung verschiedener Leiterplatten dauert unterschiedlich lange. Die benötigte Zeit für die Herstellung einer Leiterplatte hängt von der Größe der Leiterplattenfläche ab.
Die Verwendung eines 4-Lagen-PCB-Designs bietet viele Vorteile und spart darüber hinaus Gewicht und Platz:
- Herstellungsverfahren für Mehrschicht-Leiterplatten führen zu zuverlässigen und hochwertigen Produkten
- Die Funktionalität der Platten kann erhöht werden, wenn wir mehrere Schichten stapeln
- Eine 4-lagige Leiterplatte bietet eine höhere Bestückungsdichte
- 4-lagige Leiterplatten können sowohl in flexibler als auch in starrer Ausführung hergestellt werden. Beachten Sie jedoch, dass mit zunehmender Lagenanzahl die Flexibilität der Leiterplatte abnimmt.
- Eine 4-lagige Leiterplatte bietet aufgrund ihrer natürlichen elektrischen Eigenschaften hohe Geschwindigkeit und hohe Kapazität auf einer kleineren Fläche oder Platine.
- Die für viele separate Leiterplatten benötigten Steckverbinder entfallen oder werden reduziert. Dies vereinfacht die Konstruktion und reduziert zudem das Gewicht.
| Mehrfachschichten | 1-2-4 |
|---|---|
| PCB-Material | FR-4 |
| Verfügbar Farbe | Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz |
| Siebdruck | Weiß, Schwarz |
| Maximale Größe | 45cm X 120cm |
| Mindestmenge | 5 Stk. |
| Brettdicke | 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm |
| Dickentoleranz (t≥1.0 mm) | ca. 10 % |
| Dickentoleranz (t<1.0 mm) | ± 0.1mm |
| Dicke der Isolationsschicht | 0.075mm - 5.00mm |
| Minimale Leiterplattenspur | 6 Mio. (Empfohlen > 8 Mio.) |
| Minimaler Leiterbahn-/Via-Abstand | 6 Mio. (Empfohlen > 8 Mio.) |
| Minimaler Pad-Abstand | 8 Millionen |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahnen und Durchgangslöchern | 16 Millionen |
| Minimale Siebdrucktextgröße | 32 Millionen |
| Aus Schicht Kupferdicke | 1 Unze (35 µm) |
| Kupferstärke der inneren Schicht | 1 Unze (35 µm) |
| Bohrloch (mechanisch) | 0.3 mm - 6.35 mm |
| Bohrerdurchmessertoleranz (unbeschichtet) | 0.05 mm |
| Bohrerdurchmessertoleranz (beschichtet) | 0.1 mm |
| Umrisstoleranz (mechanisch) | ± 0.20mm |
| Seitenverhältnis | 8:1 |
| Lötmaskentyp | Lichtempfindliche Tinte |
| SMT Min. Lötmaskenbreite | 0.25 mm |
| Mindestabstand zur Lötmaske | 0.25 mm |
| Lötmaskenstärke | 15um |
| Oberflächenfinish | HASL, HASL (bleifrei), ENIG. |
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